中壢日月光人才培育課程-半導體封裝製造管理 2023-02-15 大學部 / 最新消息 中壢日月光人才培育課程《半導體封裝製造管理》開課單位:工業系課程代碼:IE497L上課時間:2-678學分:3學分歡迎應屆畢業生踴躍修課唷!請直接來電03-2654401 工業系辦 You Might Also Like 轉知【台灣金融教育協演講資訊:銀行競爭力評價與金融高級人才培養】 2025-05-22 【職訊轉PO】宇瞻科技股份有限公司_進出口管理師 2024-05-01 《語言中心》航空面試大小事講座~開始報名囉~(本活動列入外語自學歷程認證) 2023-05-18