中壢日月光人才培育課程-半導體封裝製造管理 2023-02-15 大學部 / 最新消息 中壢日月光人才培育課程《半導體封裝製造管理》開課單位:工業系課程代碼:IE497L上課時間:2-678學分:3學分歡迎應屆畢業生踴躍修課唷!請直接來電03-2654401 工業系辦 You Might Also Like 【職訊轉PO】2023 foodpanda 校園大使計畫報名開跑! 2023-03-14 轉知【職涯輔導心得競賽】 2025-04-29 【轉知】統一綜合證券股份有限公司辦理「2024統一證券理財營,投資理財x職場體驗x黃金職務Coffee Chat」活動 2024-07-29